이 책은 누구를 위한 것인가
범위를 넓히지 않았다. 소자업체(팹)의 설비기술 한 직무에 맞춰 설비 하드웨어 구조를 다룬다. 장비사 CS · FSE 진로는 요구 역량이 달라 별도로 분리했다.
다루는 것
EFEM · 로드락 · 트랜스퍼 · 프로세스 챔버, 진공계, 챔버 내부 구성 — 직무기술서에 적힌 설비 하드웨어 구조
다루지 않는 것
장비사 CS · FSE 커리어, 공정 레시피 최적화, 소자 물리 해석
직무명 주의
직무명과 모집 단위는 채용 시즌마다 바뀐다. 지원 시점의 직무기술서를 반드시 직접 확인할 것.
자격요건은 두 축이다
공고의 자격요건은 설비 구조 이해와 데이터 분석 두 축으로 갈린다. 상권은 첫 번째 축을 끝까지 다룬다. 순서가 있다 — 구조를 모르면 데이터가 무엇을 뜻하는지 해석되지 않는다.
1 · 설비 구조 이해
장비가 어떤 모듈로 이루어져 있고 웨이퍼가 어떤 경로로 흐르는지 설명할 수 있는 능력. PM 과 T/S 가 여기서 갈린다. 상권 전체가 이 축이다.
2 · 데이터 분석
센서 · 로그 · 트렌드를 읽고 이상을 판단하는 능력. 압력 곡선이 이상하다는 판단은 배기 경로를 알아야 나온다.
용어는 공고문 표기를 따른다
현업 구어체 대신 채용 공고에 실제로 적히는 표기를 쓴다. 면접에서 같은 단어를 쓰는 것이 목적이다.
| 쓰지 않는다 | 이 책의 표기 | 뜻 |
|---|---|---|
| 장비 엔지니어 | 설비기술 | 직무명 |
| 예방 정비 | PM | Preventive Maintenance |
| 고장 대응 | T/S | Trouble Shooting |
목차 · 상권
반도체 설비기술 직무, 설비 구조부터 이해하기 — EFEM·로드락·챔버
EFEM · 로드락 · 트랜스퍼 · 프로세스 챔버 — 웨이퍼가 대기압에서 진공으로 들어가는 전체 경로
반도체 진공 시스템 완전정리 — 설비기술이 보는 펌프·압력·게이지
펌프 3종과 담당 압력 영역, 게이지 3종, 펌프다운 곡선 읽는 법
반도체 챔버 구조 완전정리 — 설비기술이 보는 샤워헤드·ESC·RF
샤워헤드 · 정전척(ESC) · RF 파워와 매칭 네트워크 — 챔버 안에서 플라즈마가 만들어지는 구조
하권 예고
상권이 장비의 뼈대를 다뤘다면, 하권은 그 안을 흐르는 것과 공정별 설비 차이를 다룬다.
MFC · 밸브 · 스크러버 — 가스가 챔버까지 오는 경로와 안전 계통
CCP 와 ICP 의 구조 차이, 그 차이가 만드는 공정 특성
LPCVD · PECVD · ALD · PVD 설비 구조 비교