반도체 공정 시뮬레이터

🌊

초음파 세정

메가소닉/초음파 세정의 캐비테이션 원리와 파티클 제거 효과를 시각화합니다.

웨이퍼 세정 입문~중급

상세 설명

초음파 세정은 고주파 음파가 세정액에 캐비테이션(공동현상)을 일으켜 미세 버블의 생성과 붕괴로 파티클을 제거하는 기술입니다. 반도체에서는 주로 메가소닉(MHz 대역) 주파수를 사용하여 패턴 손상을 최소화합니다. 이 탭에서는 캐비테이션 버블의 생성·성장·붕괴 과정을 시각적으로 관찰하고, 주파수와 파워가 세정 효과에 미치는 영향을 실험합니다.

이 탭에서 배울 수 있는 것

캐비테이션(공동현상)의 물리적 원리 이해
초음파(kHz)와 메가소닉(MHz) 주파수 대역의 차이
주파수·파워가 파티클 제거 효율에 미치는 영향
패턴 손상 없는 메가소닉 세정의 장점

직접 체험해 보세요

웨이퍼 세정의 초음파 세정을(를) 지금 바로 사용해 볼 수 있습니다.

초음파 세정 체험하기 정식 버전 알아보기

웨이퍼 세정의 다른 학습 탭