이 시뮬레이터는 무엇인가
웨이퍼 세정(Cleaning)은 반도체 공정의 첫 번째 단계이자 각 공정 사이에 반복적으로 수행되는 핵심 공정입니다. 미세한 파티클, 유기물, 금속 오염, 자연 산화막 등을 제거하지 않으면 후속 공정의 품질이 크게 저하됩니다. 이 시뮬레이터에서는 SC-1, SC-2, DHF 등 RCA 세정의 각 단계별 화학 반응과 제거 메커니즘, 초음파 세정의 캐비테이션 효과 등을 시각적으로 체험합니다.
공정 흐름에서의 위치: 세정은 모든 공정의 시작점이며, 산화·증착·리소그래피 전에 필수적으로 수행됩니다.
무엇을 배울 수 있나
- RCA 세정법(SC-1, SC-2, DHF)의 각 단계별 역할 이해
- 습식 세정과 건식 세정의 차이점 및 적용 분야 비교
- 파티클, 유기물, 금속 오염의 제거 메커니즘 학습
- 초음파 세정의 캐비테이션 원리 이해
- 세정 공정이 후속 공정 품질에 미치는 영향 파악
학습 경로
반도체 8대 공정 순서에 따른 학습 경로입니다. 순서대로 학습하면 공정 간 연관성을 이해하는 데 효과적입니다.
데모에서 체험 가능한 기능
세정 공정 개요, 습식 세정 실시간 시뮬레이션, 건식 세정 비교, 초음파 캐비테이션 시각화, 웨이퍼 단면 시각화, 퀴즈
정식 버전에서 확장되는 기능
오염 유형별 맞춤 세정 레시피 설계, 세정 효율 정량 분석, 공정 간 세정 최적화, 실제 세정 장비 파라미터
정식 버전에서는 100개 이상의 시뮬레이터와 심화 학습 콘텐츠를 제공합니다.
탭별 상세 가이드
웨이퍼 세정 시뮬레이터의 각 탭별 학습 내용을 자세히 알아보세요.