이 시뮬레이터는 무엇인가
반도체 후공정(Back-End)은 금속배선(Metallization), 전기적 검사(EDS), 패키징(Packaging)으로 구성됩니다. 금속배선은 Damascene 공정으로 Cu 다층 배선을 형성하고, EDS는 웨이퍼 상태에서 각 다이의 전기적 특성을 검사합니다. 패키징은 다이를 외부와 연결하고 보호하는 공정으로, 2.5D/3D 패키징(CoWoS, HBM, TSV)이 첨단 반도체의 핵심 기술로 부상하고 있습니다.
공정 흐름에서의 위치: 배선·검사·패키징은 반도체 제조의 마지막 단계이며, 완성된 칩은 다시 진공 장비 등에서 활용됩니다.
무엇을 배울 수 있나
- Single/Dual Damascene 공정의 차이와 Cu 배선 형성 원리 이해
- EDS(Electrical Die Sorting) 5단계 검사 프로세스 학습
- 웨이퍼 맵과 수율(Yield) 분석 방법 이해
- 패키징 유형(DIP, QFP, BGA, CSP, FC-BGA) 비교
- 2.5D/3D 첨단 패키징(CoWoS, HBM, TSV) 기술 학습
학습 경로
반도체 8대 공정 순서에 따른 학습 경로입니다. 순서대로 학습하면 공정 간 연관성을 이해하는 데 효과적입니다.
데모에서 체험 가능한 기능
다층 배선 구조 시각화, Damascene 시뮬레이션, EDS 5단계, 웨이퍼 맵 수율 시뮬레이션, 패키징 비교, 2.5D/3D 패키징, Wire Bonding vs Flip Chip, 퀴즈
정식 버전에서 확장되는 기능
RC 지연 분석, EM(Electromigration) 시뮬레이션, 실제 수율 데이터 분석, 패키지 열 시뮬레이션
정식 버전에서는 100개 이상의 시뮬레이터와 심화 학습 콘텐츠를 제공합니다.
탭별 상세 가이드
배선검사패키징 시뮬레이터의 각 탭별 학습 내용을 자세히 알아보세요.