상세 설명
현대 반도체는 10층 이상의 다층 금속배선(Multi-level Metallization)을 사용합니다. 하위 층은 미세 피치로 로컬 연결을, 상위 층은 굵은 배선으로 글로벌 연결을 담당합니다. Al에서 Cu로의 전환, 배리어 메탈(TaN/Ta)의 역할, CMP에 의한 평탄화 등 배선 공정의 핵심을 3D 구조 시각화로 학습합니다.
이 탭에서 배울 수 있는 것
다층 금속배선의 계층 구조(M1~M10+) 이해
Al 배선에서 Cu 배선으로의 전환 이유
배리어 메탈(TaN/Ta)과 시드층의 역할
CMP(Chemical Mechanical Polishing)에 의한 평탄화