상세 설명
반도체 패키징은 칩을 외부 회로와 연결하고 물리적으로 보호하는 공정입니다. DIP, QFP 등 초기 패키지에서 BGA, CSP, FC-BGA 등 고밀도 패키지로 발전해 왔습니다. 이 탭에서는 각 패키지 유형의 구조, 핀 수, 열 특성, 전기적 성능을 비교하고, 응용 분야별 최적 패키지 선택 기준을 학습합니다.
이 탭에서 배울 수 있는 것
패키징 발전 과정(DIP → QFP → BGA → CSP → FC-BGA)
각 패키지의 구조적 특징과 핀 밀도 비교
열 저항(Thermal Resistance)과 방열 설계
Wire Bonding vs Flip Chip 연결 방식 비교