이 시뮬레이터는 무엇인가
식각(Etching)은 리소그래피로 정의된 패턴을 실제 박막에 전사하는 공정입니다. 습식 식각은 화학 용액으로 등방성 식각을, 건식 식각은 플라즈마를 이용해 이방성(수직) 식각을 수행합니다. 현대 반도체 제조에서는 미세 패턴 구현을 위해 RIE(반응성 이온 식각)가 주로 사용됩니다. 이 시뮬레이터에서는 다양한 식각 가스(SF₆, CF₄, Cl₂, HBr)의 특성 비교, 선택비와 이방성 개념, 3D 실리콘 식각 시각화를 체험합니다.
공정 흐름에서의 위치: 식각은 플라즈마 기술을 활용하여 리소그래피 패턴을 물질에 전사하며, 이후 증착으로 새로운 층을 형성합니다.
무엇을 배울 수 있나
- 습식 식각과 건식 식각의 원리 및 차이점 이해
- 선택비(Selectivity)와 이방성(Anisotropy) 개념 학습
- RIE 메커니즘과 플라즈마 식각 단계별 프로세스 이해
- 식각 가스 종류(SF₆, CF₄, Cl₂, HBr)별 특성 비교
- 식각 프로파일(수직, 테이퍼, 언더컷)에 영향을 주는 인자 분석
학습 경로
반도체 8대 공정 순서에 따른 학습 경로입니다. 순서대로 학습하면 공정 간 연관성을 이해하는 데 효과적입니다.
데모에서 체험 가능한 기능
식각 공정 개요, 습식/건식 식각 메커니즘, 플라즈마 식각 프로세스, 3D 실리콘 식각 시뮬레이션(Three.js), 식각 가스 비교, 퀴즈
정식 버전에서 확장되는 기능
HAR(High Aspect Ratio) 식각 시뮬레이션, ALE(Atomic Layer Etching), 식각 프로파일 최적화, 실제 레시피 설계
정식 버전에서는 100개 이상의 시뮬레이터와 심화 학습 콘텐츠를 제공합니다.
탭별 상세 가이드
Etching 시뮬레이터의 각 탭별 학습 내용을 자세히 알아보세요.