이 시뮬레이터는 무엇인가
증착(Deposition)은 웨이퍼 위에 절연막, 금속막, 배리어막 등의 박막을 형성하는 공정입니다. PVD(물리기상증착)는 증발이나 스퍼터링으로, CVD(화학기상증착)는 가스 화학 반응으로, ALD(원자층증착)는 자기 제한적 표면 반응으로 박막을 형성합니다. 각 기술은 두께 균일성, 단차 피복성, 증착 속도 등에서 고유한 장단점을 가집니다. 이 시뮬레이터에서는 각 증착 방식의 분자 수준 메커니즘을 시각화하고 비교 분석합니다.
공정 흐름에서의 위치: 증착은 식각으로 패턴이 형성된 후 새로운 기능층(절연막, 금속막 등)을 형성하며, 이후 이온주입이나 배선 공정으로 이어집니다.
무엇을 배울 수 있나
- PVD(증발, 스퍼터링)의 물리적 증착 메커니즘 이해
- Thermal CVD와 PECVD의 화학 반응 원리 비교
- ALD의 자기 제한적 성장(Self-limiting Growth) 원리 학습
- 단차 피복성(Step Coverage)과 증착 방식의 관계 파악
- 공정 목적에 따른 최적 증착 기술 선택 기준 이해
학습 경로
반도체 8대 공정 순서에 따른 학습 경로입니다. 순서대로 학습하면 공정 간 연관성을 이해하는 데 효과적입니다.
데모에서 체험 가능한 기능
증착 공정 개요, PVD 증발 분자 시뮬레이션, 스퍼터링 3D 시각화, Thermal CVD, PECVD, ALD 사이클 시뮬레이션, 퀴즈
정식 버전에서 확장되는 기능
다층 박막 설계, MOCVD/LPCVD 공정 시뮬레이션, 막질 분석(XRD, XRF), 실제 레시피 기반 증착 최적화
정식 버전에서는 100개 이상의 시뮬레이터와 심화 학습 콘텐츠를 제공합니다.
탭별 상세 가이드
Deposition 시뮬레이터의 각 탭별 학습 내용을 자세히 알아보세요.