상세 설명
식각은 원하지 않는 물질을 제거하여 패턴을 형성하는 공정입니다. 크게 습식 식각(Wet Etching)과 건식 식각(Dry Etching)으로 분류되며, 각각 등방성과 이방성이라는 근본적으로 다른 프로파일 특성을 가집니다. 이 탭에서는 식각의 기본 분류, 선택비(Selectivity)와 이방성(Anisotropy)의 정의, 식각 공정이 소자 구조 형성에서 하는 역할을 학습합니다.
본진에서 이어 보기
플라즈마 식각 — 식각률·선택비·프로파일 실습 — SemiFab AI 본 사이트의 공정 모듈입니다. 같은 공정을 식·표·인터랙티브 실습으로 정리했습니다.
이 탭에서 배울 수 있는 것
습식 식각(등방성)과 건식 식각(이방성)의 기본 분류
선택비(Selectivity) = 대상막 식각률 / 하부막 식각률의 의미
이방성(Anisotropy) = 1 - (횡방향/종방향 식각률)의 의미
공정 노드 미세화에 따른 건식 식각의 필요성