반도체 공정 시뮬레이터

상세 설명

[조작] 본딩 탭 맨 위 실습입니다. 잇는 방식 넷, 칩 한 변, 피치(방식마다 범위가 다름)를 바꿉니다. 먼저 «칩을 두 배로 키우면 와이어 연결점은?»을 예측하고 미션 넷(와이어 20 mm · 플립칩으로 바꾸기 · 하이브리드 본딩 · 와이어 최소 피치)을 풉니다. [관찰] 금선이 칩 둘레에만, 범프가 면 전체에 놓이는 3D 와 같은 칩에서 방식별 연결점 수(로그 막대)를 봅니다. 와이어는 둘레라 칩 한 변에 비례(∝L)하고 면 방식은 넓이에 비례(∝L²)해, 와이어 피치를 가장 촘촘히 줄여도 플립칩을 따라잡지 못합니다.

이 탭에서 배울 수 있는 것

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