반도체 공정 시뮬레이터

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EDS 수율 실습 — 결함 밀도와 다이 크기

다이 크기 · 결함 밀도 · 결함 뭉침으로 수율을 계산하고, 웨이퍼 맵 무늬에서 먼저 의심할 곳을 고릅니다.

배선검사패키징 중급~고급

상세 설명

[조작] EDS 탭 맨 위 실습입니다. 다이 한 변, 결함 밀도 D₀, 결함이 뭉친 정도 α 를 바꿉니다(300 mm 웨이퍼 · 가장자리 · 스트리트 폭은 고정). 먼저 «다이를 키우면 수율은?»을 예측하고 미션 넷(큰 다이 · 같은 결함이 뭉치면 · D₀ 개선의 이득 · 웨이퍼 맵 판독 세 장)을 풉니다. [관찰] 프로버가 다이를 짚어 가는 3D, 웨이퍼 맵에서 센 수율과 포아송·음이항 식 수율을 나란히 봅니다. 다이가 커지면 수율이 지수로 떨어지고, 같은 결함 수라도 뭉치면 수율이 오릅니다.

이 탭에서 배울 수 있는 것

수율 Y = e^(−A·D₀)(포아송)과 (1 + A·D₀/α)^(−α)(음이항)
큰 다이일수록 결함 밀도 개선의 이득이 크다
결함이 뭉치면 같은 결함 수에도 수율이 오른다
웨이퍼 맵 무늬(가장자리 · 뭉침 · 무작위)로 의심할 공정 좁히기

직접 체험해 보세요

배선검사패키징의 EDS 수율 실습 — 결함 밀도와 다이 크기을(를) 지금 바로 사용해 볼 수 있습니다.

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