상세 설명
Damascene 공정은 절연막에 먼저 트렌치(홈)를 식각한 후 Cu를 채우고 CMP로 평탄화하는 배선 형성 방법입니다. Single Damascene은 비아와 배선을 별도로, Dual Damascene은 동시에 형성합니다. 이 시뮬레이터에서는 각 공정 단계(식각 → 배리어/시드 증착 → Cu 전기도금 → CMP)를 순차적으로 체험하며 Dual Damascene의 효율성을 이해합니다.
데모에서 잠긴 손잡이
배리어 재료 — 데모 화면에서는 회색으로 고정되어 있고 정식 버전(기관 서고)에서 조절할 수 있습니다. 나머지 손잡이는 데모에서 그대로 돌려 볼 수 있습니다.
이 탭에서 배울 수 있는 것
Single Damascene vs Dual Damascene의 공정 흐름 비교
Via-first와 Trench-first 방식의 차이
Cu 전기도금(Electroplating)의 원리와 void-free 충전
CMP 연마에 의한 Cu 평탄화 메커니즘