반도체 공정 시뮬레이터

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PR Coating RPM 시뮬레이션

PR(감광제) 코팅의 RPM, 점도, 시간을 조절하며 막 두께와 균일도를 최적화합니다.

Lithography 중급

상세 설명

PR 코팅은 스핀 코팅(Spin Coating) 방식으로 이루어지며, RPM(회전 속도), PR 점도, 코팅 시간이 최종 막 두께와 균일도를 결정합니다. 이 시뮬레이터에서는 RPM을 높이면 막이 얇아지고, 점도가 높으면 막이 두꺼워지는 관계를 직접 실험합니다. 웨이퍼 가장자리 효과(edge bead)와 결함 발생 조건도 확인합니다.

이 탭에서 배울 수 있는 것

RPM과 PR 막 두께의 반비례 관계(t ∝ 1/√RPM) 확인
PR 점도가 막 두께와 균일도에 미치는 영향
스핀 코팅 시 edge bead 발생 메커니즘
최적 코팅 조건(RPM, 시간, 가속도) 탐색 실험

직접 체험해 보세요

Lithography의 PR Coating RPM 시뮬레이션을(를) 지금 바로 사용해 볼 수 있습니다.

PR Coating RPM 시뮬레이션 체험하기 정식 버전 알아보기

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